SK hynix prévoit de finaliser la conception de sa mémoire HBM4 en octobre, laquelle alimentera les puces d'IA de nouvelle génération Rubin de NVIDIA.
SK hynix, un acteur clé dans la fourniture de mémoire HBM (High Bandwidth Memory) à NVIDIA, a planifié de « finaliser » la conception de la mémoire HBM4 pour ces nouvelles puces d'IA. Selon le rapport, l'entreprise prévoit également de finaliser la conception de la HBM4 pour les puces d'IA d'AMD, mais seulement quelques mois plus tard. ZDNet rapporte que la 6e génération de mémoire HBM est en phase de finalisation et que le design sera envoyé pour fabrication en octobre.
La « finalisation de la conception » fait référence à l'étape finale du processus de conception, qui implique l'achèvement complet du design de la puce, dans ce cas la HBM, afin d'assurer une mémoire pleinement fonctionnelle. Ce processus de conception est suivi par des étapes de validation et de vérification avant que la mémoire HBM puisse être envoyée en fabrication. Il semble que SK hynix garde le rythme avec son rival, Samsung.
SK hynix est le principal fournisseur de mémoires HBM pour les puces d'IA de NVIDIA et a déjà pris les devants en fournissant sa mémoire HBM3E de 5e génération il y a quelques mois. La mémoire HBM4 constituera une autre étape importante dans le calendrier de développement HBM de l'entreprise, puisqu'il s'agit de la DRAM la plus rapide, offrant une efficacité énergétique exceptionnelle et une bande passante plus élevée.
La HBM4 offrira deux fois plus de largeur de canal que la HBM3E, soit 2048 bits contre 1024 bits, augmentant ainsi la capacité de transfert de données, cruciale pour des performances supérieures. La HBM4 permet d'empiler 16 dies de DRAM contre 12 sur la HBM3E, supportant des couches de 24Gb et 32Gb. Cela se traduira par une capacité de 64 Go dans une seule pile, contre 32 Go pour la HBM3E.
SK hynix a déjà promis de fournir des performances 20 à 30 fois supérieures à celles de ses mémoires HBM actuelles, ce qui intensifie encore la concurrence avec Samsung, qui a déjà prévu de finaliser sa propre mémoire HBM4 au prochain trimestre. Bien que Samsung n'ait pas réussi à passer rapidement les contrôles de qualité pour sa HBM3E aussi vite que SK hynix, il semble que SK hynix ait un concurrent de taille, car l'entreprise prévoit de fournir à AMD et NVIDIA ses puces mémoire HBM4.
SK hynix aurait formé des équipes de développement pour fournir des puces HBM4 à NVIDIA et AMD, et la mémoire devrait entrer en production de masse d'ici la fin de l'année prochaine. Cette production de masse coïncide avec le plan de Samsung de produire en masse sa HBM4 fin 2025, ce qui signifie que les deux entreprises visent à fournir une nouvelle génération de mémoire HBM pour les puces d'IA basées sur Rubin de NVIDIA.
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Source : wccftech
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