SK Hynix va multiplier par huit sa production DRAM

Une accélération massive de la production DRAM face à une demande explosive

Le fabricant sud-coréen SK Hynix, l’un des leaders mondiaux de la mémoire, s’apprête à augmenter drastiquement sa capacité de production DRAM. L’entreprise prévoit une hausse de plus de huit fois d’ici 2026, selon les informations relayées par Hankyung.

Objectif : répondre à une demande portée presque exclusivement par l’essor de l’intelligence artificielle, qui mobilise des quantités de mémoire sans précédent.

Une montée en charge centrée sur le 1c DRAM, le GDDR7 et les modules SOCAMM

Sur le campus d’Icheon, la production de DRAM 1c devrait passer de 20 000 à 160 000 unités par mois, soit une augmentation de 140 000 unités mensuelles.

Ces volumes alimenteront en priorité deux segments stratégiques :

GDDR7, la prochaine génération de mémoire graphique destinée aux GPU nouvelle génération.
SOCAMM, une mémoire basse consommation très utilisée dans les serveurs IA.

Cette montée en cadence vise à répondre aux besoins de grands acteurs comme NVIDIA, AMD et les principaux fournisseurs de services cloud (CSP). SK Hynix n’est pas seul à accélérer : Samsung, Micron et d’autres fabricants multiplient également les investissements pour augmenter leurs capacités.

Une offre en expansion, mais une demande encore largement supérieure

Malgré l’augmentation massive de production, les experts estiment que ces efforts ne suffiront pas à réduire la pénurie mondiale de DRAM.

Principal obstacle : l’explosion de la demande dans les centres de données spécialisés dans l’IA générative et l’inférence.

Les estimations montrent que les déploiements de datacenters en cours nécessitent des niveaux d’inventaires que les fournisseurs mettront plusieurs années à atteindre. La croissance de la demande dépasse actuellement toutes les capacités de montée en charge connues.

Exemple marquant : le projet Stargate d’OpenAI

900 000 wafers DRAM par mois requis.
Représente 40 % de l’offre mondiale actuelle.

Ce seul projet illustre l’écart gigantesque entre la production disponible et les besoins anticipés. Et cela sans compter la demande à venir pour les futures générations de mémoire hautes performances comme HBM4 et HBM4E, dont l’adoption va encore intensifier la pression sur la chaîne d’approvisionnement.

Le « supercycle DRAM » se poursuit

Entre l’adoption fulgurante de l’IA, les besoins colossaux des hyperscalers et l’arrivée prochaine des nouvelles générations de mémoire, la tension sur le marché de la DRAM devrait perdurer plusieurs années.

Même avec un effort de production décuplé, la disponibilité pour le secteur grand public restera limitée, les fabricants priorisant les applications IA jugées stratégiques et plus rentables.

Le marché semble ainsi entrer durablement dans un supercycle DRAM, une période prolongée de demande supérieure à l’offre, susceptible de redéfinir toute l’économie de la mémoire à semiconducteurs.

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