Le 3nm dépasse le 5nm et s’impose

Le procédé de fabrication en 3 nanomètres (nm) de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) est entré dans sa "période dorée de production de masse", selon de récentes estimations. Cette technologie de pointe, devenue le pilier de la production du géant des semi-conducteurs, affiche une croissance spectaculaire.

Au troisième trimestre 2025, le procédé 3nm a représenté 23 % du chiffre d'affaires total de TSMC, surpassant ainsi le plafond de la technologie 5nm. Cette performance confirme la position du 3nm comme le "cheval de bataille" de l'entreprise. Bien que le procédé 2nm monte en puissance, avec déjà deux usines locales complètes pour 2026, l'attention se porte actuellement sur l'explosion de la production en 3nm.

Nvidia, l'acteur clé de l'envolée du 3nm

Contrairement aux attentes, le principal moteur de l'augmentation de la production en 3nm n'est pas Apple, mais NVIDIA. Le rapport du Commercial Times révèle que le plus grand fabricant de processeurs graphiques au monde ajoute 35 000 galettes (wafers) par mois au total de production.

Ce bond est remarquable. La production est passée de 100 000 galettes à la fin de l'année dernière à une fourchette de 100 000 à 110 000 unités actuellement, avec une projection atteignant 160 000 unités mensuelles d'ici la fin 2025.

La prochaine génération rubin propulse la demande

Historiquement, Apple a été le contributeur majeur, notamment grâce aux livraisons accrues d'iPhone 17, qui représentaient 24 % du revenu total de TSMC en 2024. Cependant, NVIDIA est en passe de prendre la tête.

La prochaine génération de puces de NVIDIA, les architectures Vera Rubin et Rubin Ultra, devrait utiliser le procédé 3nm 'N3P'. Cette intégration positionne NVIDIA comme le principal moteur du marché du calcul haute performance (HPC) pour les deux prochaines années, créant une demande massive pour le 3nm.

2nm et apple : quel avenir pour le leadership ?

Les analystes estiment que le procédé 3nm de TSMC pourrait atteindre une part de marché de 30 % ou plus l'année prochaine. Néanmoins, la bataille pour le leadership pourrait se jouer sur la prochaine finesse de gravure.

Apple développe actuellement quatre jeux de puces en 2nm pour l'année prochaine. L'entreprise de Cupertino aurait déjà sécurisé plus de la moitié de la capacité initiale du 2nm de TSMC. Il est donc possible qu'Apple maintienne sa position de contributeur majeur au chiffre d'affaires de son partenaire de chaîne d'approvisionnement dès 2026, déplaçant le centre de gravité vers le 2nm.

Décryptage d'une stratégie de production de pointe

Le succès du 3nm cimenté par la demande de NVIDIA pour les puces HPC illustre la réactivité de TSMC face aux besoins du marché. L'adoption rapide par les géants de la technologie assure au 3nm une domination à court terme, bien que le 2nm se profile déjà comme la prochaine étape stratégique, avec Apple en fer de lance pour les puces mobiles. Cette dynamique souligne l'importance des partenariats stratégiques pour garantir la capacité de production face à l'explosion de la demande en semi-conducteurs.