Vers une alliance stratégique autour du 18A et du 14A ? 

Alors que le marché mondial des semi-conducteurs évolue à grande vitesse, Intel multiplie les efforts pour imposer ses services de fonderie comme une alternative crédible à TSMC. Dernière manœuvre en date : l’entreprise chercherait à convaincre AMD, son rival historique, de devenir client de ses nœuds de gravure 18A et 14A. Une stratégie audacieuse qui pourrait redéfinir l’équilibre des forces dans l’industrie.

Des négociations en cours entre Intel et AMD

Selon un rapport de Semafor, Intel Foundry Services (IFS) serait actuellement en pourparlers préliminaires avec AMD en vue d’un partenariat de fabrication. Les discussions porteraient sur l’utilisation par AMD des futurs procédés de gravure 18A (1,8 nm) et 14A (1,4 nm), développés en interne par Intel.

Ce rapprochement marque une étape significative dans la stratégie d’ouverture d’Intel, qui cherche à monétiser ses capacités de production avancées en accueillant des clients tiers, y compris ses concurrents directs. En parallèle, cette démarche souligne la confiance d’Intel dans la maturité technologique de ses prochains nœuds de fabrication.

Fonderie Intel vs TSMC : les enjeux de la bascule

Le nœud 18A représente pour Intel un test de crédibilité technique et industrielle. En cas de succès en matière de rendement, performance, puissance et densité (PPA), il pourrait entamer la domination de TSMC dans la fabrication avancée.

Un partenariat aux implications politiques et économiques

Au-delà de la dimension technologique, un accord Intel–AMD aurait de fortes implications politiques. Sous l’impulsion de l’administration Trump, qui a pris une participation dans Intel, la stratégie américaine vise à rapatrier une part significative de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs.

« L’administration actuelle microgère directement Intel pour en faire un leader stratégique », souligne le rapport.

Des entreprises comme NVIDIA, SoftBank, ou même Apple exploreraient également des options de production avec Intel, renforçant ainsi la dynamique nationale autour d’un champion technologique américain. Pour AMD, s’associer à Intel sur le plan industriel pourrait offrir un avantage géopolitique majeur, notamment dans ses relations avec le gouvernement fédéral.

Une histoire de collaboration entre ennemis

Bien que traditionnellement concurrents, AMD et Intel ont déjà coopéré dans le passé. En 2018, les deux entreprises avaient lancé la série Kaby Lake-G, qui intégrait des GPU Radeon RX Vega sur des processeurs Intel. Cet historique montre qu'une collaboration technique est possible, même entre rivaux de longue date.

Par ailleurs, AMD pourrait envisager de confier une partie de la production de ses puces EPYC (par exemple, la série Venice) à Intel, en complément ou en alternative aux procédés N2 de TSMC. Cette diversification stratégique permettrait à AMD de réduire sa dépendance à TSMC, tout en capitalisant sur les avancées d’Intel.

Le pari du 18A : clé d’un nouveau leadership pour Intel Foundry Services

Le succès ou l’échec d’un éventuel accord entre Intel et AMD dépendra en grande partie des performances réelles du nœud 18A. Intel mise tout sur une réussite technologique qui lui permettrait non seulement d'attirer des partenaires de poids, mais aussi de redevenir une force dominante dans la production mondiale de semi-conducteurs.

Dans un contexte de tensions géopolitiques accrues autour de Taïwan, Intel pourrait tirer parti de sa position américaine pour offrir une fonderie souveraine, fiable et compétitive, une proposition de valeur que ni TSMC ni Samsung ne peuvent aujourd’hui garantir de façon absolue.